製造 / 面実装設備

面実装ラインの業務実績です。


設備名称	メーカー・型番	仕様
ローダー	ワイエス PK-32E	基板寸法 W×L=50×80～250×330 t=0.8～2.0 マガジン矯正ユニット付
印刷機	ヤマハ YCP10	対象基板寸法 W50×L50～W460×L510 t=0.4～3.0 マスク寸法=736×736 基板マーク認識、マスクマーク認識(CCDカメラ) 基板搬送速度　50～420mm/sec 印刷精度　繰り返し位置合せ精度：±0.010ｍｍ印圧自動制御メタルスキージ温度調整ユニット(PAP0.B-CE) 空気温度制御範囲　18～30℃ 空気温度制御精度　±0.1℃ 出口バッファコンベア(ワイエス UCW-60L)
ディスペンサー	ヤマハ YGD	基板寸法 W×L=50×50～330×380 t=0.4～3.0 認識システム:移動カメラ　(フィデューシャルマーク認識CCDカメラユニット) 塗布精度:±0.1mm 　(1点塗布，角度0°，繰り返し位置精度) 塗布角度:0°～180°(設定単位0.001°) 塗布径:φ0.5～φ2.5 温度ｺﾝﾄﾛｰﾙ:室温～室温+20℃(Max50℃) ノズル部温調塗布形態　接着剤の場合:2点塗布，1点塗布　ｸﾘｰﾑﾊﾝﾀﾞの場合:1点塗布
マウンター	ヤマハ YS12	対象基板寸法 W50×L50～W460×L330 t＝0.4～3.0 許容反り上反り：0.5mm以下　下反り：1.0mm以下搭載可能部品サイズ　角・円筒ﾁｯﾌﾟ、ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ、ｱﾙﾐ電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ等　0.4×0.2mm～8×8mm　(厚み6.5mm以下) 　ﾘｰﾄﾞ電極部品　(SOP/SOJ/QFP等) 　5×4.5mm～20×20mm　(厚み6.5mm以下) 部品実装間隔　0603角チップ　0.35mm以上　1005角チップ　0.35mm以上
マウンター	ヤマハ YS100	対象基板寸法 W50×L50～W460×L510 t＝0.4～3.0 許容反り上反り：0.5mm以下　下反り：1.0mm以下 CHIP搭載精度　±0.05mm(絶対精度)/±0.03mm(繰り返し精度) QFP搭載精度　±0.05mm(絶対精度)/±0.03mm(繰り返し精度) 搭載可能部品サイズ　角・円筒ﾁｯﾌﾟ、ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ、ｱﾙﾐ電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ等　0.4×0.2mm～45×45mm 　　　　　 (部品高さ15mm以下) 　ﾘｰﾄﾞ電極部品(SOP/SOJ/QFP等) 　5×4.5mm～20×20mm 　　　　　 (最少ﾘｰﾄﾞﾋﾟｯﾁ0.3mm以上) 部品実装間隔　0603角ﾁｯﾌﾟ　0.35mm以上　1005角ﾁｯﾌﾟ　0.35mm以上
窒素リフロー炉 (鉛フリー対応)	千住金属工業 SNR-840GT	対象基板寸法 W50×L100～W400×L500 t=0.8～3.0 許容部品高さ(板厚含む) 　上部10～35mm 　下部5～25mm 基板乗り代：5mm 窒素雰囲気自動酸素濃度コントロール範囲　500～3000ppm (O2 濃度) 加熱方式：ターボファンによる強制対流方式　加熱ゾーン数：8ゾーン冷却方式：ターボファンによる冷風対流方式　フラックス回収：冷却回収方式　冷却ゾーン数：1ゾーン
アンローダー	ワイエス PS-32E	W×L=50×80～250×330 t=0.8～2.0