製造 / 面実装設備

面実装ラインの業務実績です。
設備名称 メーカー・型番 仕様
ローダー ワイエス
PK-32E
基板寸法
W×L=50×80~250×330
t=0.8~2.0
マガジン矯正ユニット付
印刷機 ヤマハ
YGP
基板寸法
W×L=50×50~360×420
t=1.0~3.0
マスク寸法=736×736×30
印刷精度 ±0.025mm
繰返し位置合せ精度 ±0.005mm
基板画像認識、マスク画像認識(CCDカメラ)
印圧自動制御
メタルスキージ
版離れ距離、速度制御

入口コンベア延長(350mm)
出口バッファコンベア(ワイエス UCW-60L)
ディスペンサー ヤマハ
YGD
基板寸法
W×L=50×50~330×380
t=0.4~3.0
認識システム:移動カメラ
 (フィデューシャルマーク認識CCDカメラユニット)

塗布精度:±0.1mm
 (1点塗布,角度0°,繰り返し位置精度)
塗布角度:0°~180°(設定単位0.001°)
塗布径:φ0.5~φ2.5
温度コントロール:室温~室温+20℃(Max50℃) ノズル部温調
塗布形態
 接着剤の場合:2点塗布,1点塗布
 クリームハンダの場合:1点塗布

マウンター

ヤマハ
YS12

対象基板寸法
W50×L50~W460×L330
t=0.4~3.0
許容反り
上反り:0.5mm以下 下反り:1.0mm以下

搭載可能部品サイズ
 角・円筒チップ、トランジスタ、アルミ電解コンデンサ等
 0.4×0.2mm~8×8mm (厚み6.5mm以下)
 リード電極部品 (SOP/SOJ/QFP等)
 5×4.5mm~20×20mm (厚み6.5mm以下)

部品実装間隔
 0603角チップ 0.35mm以上
 1005角チップ 0.35mm以上
マウンター

ヤマハ
YS100

対象基板寸法
W50×L50~W460×L510
t=0.4~3.0
許容反り
上反り:0.5mm以下 下反り:1.0mm以下

CHIP搭載精度
 ±0.05mm(絶対精度)/±0.03mm(繰り返し精度)
QFP搭載精度
 ±0.05mm(絶対精度)/±0.03mm(繰り返し精度)

搭載可能部品サイズ
 角・円筒チップ、トランジスタ、アルミ電解コンデンサ等
 0.4×0.2mm~45×45mm
      (部品高さ15mm以下)
 リード電極部品(SOP/SOJ/QFP等)
 5×4.5mm~20×20mm
      (最少リードピッチ0.3mm以上)

部品実装間隔
 0603角チップ 0.35mm以上
 1005角チップ 0.35mm以上
窒素リフロー炉
(鉛フリー対応)
千住金属工業
SNR-840GT
対象基板寸法
W50×L100~W400×L500
t=0.8~3.0
許容部品高さ(板厚含む)
 上部10~35mm
 下部5~25mm
基板乗り代:5mm

窒素雰囲気
自動酸素濃度コントロール範囲
 500~3000ppm (O2 濃度)

加熱方式:ターボファンによる強制対流方式
 加熱ゾーン数:8ゾーン
冷却方式:ターボファンによる冷風対流方式
 フラックス回収:冷却回収方式
 冷却ゾーン数:1ゾーン
アンローダー ワイエス
PS-32E
W×L=50×80~250×330
t=0.8~2.0

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